Influência nos parâmetros térmicos de solidificação, microestrutura e microdureza decorrente da adição de Sb na liga eutética Sn-Cu.

Abstract

O presente trabalho teve como escopo a análise da formação microestrutural, bem como a sua influência nas propriedades mecânicas, de amostras da liga Sn-0,7%Cu com e sem a adição de 0,1%Sb obtidas por solidificação em regime transitório. A metodologia via utilização de dispositivo de solidificação vertical ascendente permitiu atingir condições de resfriamento análogas àquelas observadas no processo de soldagem. Os parâmetros térmicos taxa de resfriamento e velocidade de solidificação foram determinados. Foram realizadas investigações metalográficas das amostras e as microestruturas formadas foram correlacionadas, através de leis de espaçamento interdendrítico, com os parâmetros térmicos e com a propriedade mecânica de microdureza Vickers.